コンポーネントやその他のコンポーネントをPCBAとも呼ばれるプリント回路基板に組み立てることです。中国語の名前は回路基板/プリント回路基板メインです。印刷版の組み立ては、設計図書や技術手順の要件に従って電子部品をプリント回路基板に挿入し、留め具やはんだ付けで固定する組み立てプロセスです。

1.プリント回路基板アセンブリの基本要件

プリント基板の組み立て方法は、製品構造の特性、組み立て密度、使用方法、製品の要件に応じて決定する必要があります。 PCBアセンブリの基本的な要件には、主に次のものが含まれます。コンポーネントのインストールに関する技術要件。

2.コンポーネントリードの形成要件

コンポーネントリードは、成形前に前処理する必要があります。主に、リードの矯正、表面のクリーニング、スズのライニングの3つのステップが含まれます。線形成プロセスは、はんだ接合部間の距離に基づいており、目的の形状を作成するために、コンポーネントを穴にすばやく正確に挿入できるようにすることを目的としています。

3.コンポーネントのインストールに関する技術要件

コンポーネントを取り付けた後、コンポーネントの記号がはっきりと見えます。取り付けコンポーネントの極性を誤って取り付けないでください。同じ仕様のコンポーネントは、可能な限り同じ高さに設置する必要があります。インストールの順序は、通常、最初に低いものから高いもの、最初に軽いものから重いもの、最初に簡単なものから難しいもの、最初に一般的なコンポーネント、次に特別なコンポーネントです。印刷版上のコンポーネントの分布は、一貫した密度とすっきりとした美しい配置で、可能な限り均一である必要があります。斜め配置、3次元交差、重なり配置は許可されていません。コンポーネントのシェルとリードが互いに接触してはなりません。 LMM周辺の安全ギャップを確保する必要があります。避けられない場合は、絶縁スリーブを覆う必要があります。コンポーネントのリード線の直径と印刷版のはんだパッドの直径の間には、0.2〜0.4mmの適切なギャップが必要です。

4.プリント回路基板の組み立てプロセス

手動組み立てプロセス：インストールするコンポーネント。リードシェーピング;プラグイン;位置を調整します。シアーリード;固定位置;溶接検査。手作業による組み立ての特徴は次のとおりです。シンプルな機器、便利な操作、柔軟な使用。しかし、組み立て効率は低く、エラー率は高く、現代の大量生産のニーズには適していません。