SMDは、回路基板に見られる銅箔パッドまたはパッドベアデザインの方法を指します。電子部品がますます小さくなり、はんだ接合がますます小さくなる傾向にある中で、これまで誰も気にかけなかったPCBパッド設計のこの小さな詳細がますます重要になっています。今日のPCBパッドとトラックは基本的に銅箔でできています。ただし、PCBを設計するときは、すべての銅箔を露出するのではなく、将来の使用で起こりうるウェット短絡やその他の問題を回避するために、接触または溶接する必要のあるパッドのみを露出します。露出する必要のない銅箔を覆う、いわゆるSMD PCBA「ソルダーマスク」。したがって、はんだマスク印刷の位置精度と能力は、小さなパッドに比べて非常に重要になります。

SMD（ソルダーマスク定義パッド設計）は、ソルダーマスク（グリーンペイント/グリーンオイル）を使用して銅箔の広い領域を覆い、次にグリーンペイントの開口部で銅箔を露出させます（グリーンペイントは覆われていません）パッドを形成します。パッドのサイズは緑の穴のサイズに依存するため、限定パッドと言われています。 SMD PCBAの実際の銅箔サイズはnsmdよりも大きく、はんだパッドはアンチはんだオイルで覆われているため、はんだパッドとFR4の接着強度は比較的良好で、パッドが脱落しにくいです。メンテナンス中または重工業中に繰り返し加熱されるため。

SMD PCBAパッドのはんだ強度は比較的劣りますが、これは、相対的なスズの食い込み面積が小さく、SMDパッドの周りにはんだ防止オイルが押し付けられているためです。はんだ防止油がリフロー高温を流れると膨張収縮し、はんだとグリーンペイントの接合部でのスズ食い効果にも影響を及ぼします。ただし、SMD PCBAデザインパッドの形状は、トレースの影響が少ないため、一般的にはより完全です。抵抗、コンデンサ、インダクタ、0402未満のtvsdiodeなどの小さな部品や小さなチップの細いピンにはSMD設計を採用することをお勧めします。0201および01005にはSMD設計を採用することを強くお勧めします。