1.電子部品調達およびSMTDIP回路基板アセンブリの製品紹介
「PCB製造-材料調達-PCBA処理」ワンストップサービスモードでは、8つのSMT生産ライン、3つのウェーブはんだ付け生産ライン、3つの組立ラインと補助テスト、経年劣化サポート施設、テスト機器などの施設があります。
2.製品電子部品ソーシングとSMTDIP回路基板アセンブリの機能とアプリケーション
デュアルインラインパッケージ（DIP）は、デュアルインライン形式でパッケージ化された集積回路（IC）チップです。ほとんどの中小規模の集積回路は、この形式でパッケージ化されています。パッケージ内のピンの数は通常100未満です。DIPパッケージのCPUチップには、DIP構造のチップソケットに差し込む必要のある2列のピンがあります。
3.電子部品調達およびSMTDIP回路基板アセンブリの製品認定
SMT BGA、CSP、フリップチップ、IC半導体コンポーネント、コネクタ、ワイヤ、光起電モジュール、バッテリ、セラミック、およびその他の電子製品の内部侵入テストに適用できます。
