1.高速SMDPCBアセンブリの製品紹介
私たちが提供する高速SMDPCBアセンブリサービスのプロセスは完了です。 DC安定化電源とマルチメータ、溶接後のPCBAボード、組み立てる製品のキットとシェル、関連する補助材料のリストなど、高速PCBアセンブリサービスを提供するために必要なあらゆる種類の材料、機器、ツールがあります。組み立て前に必要な詳細な検査とテストを実施します。リストと製品シェルの検査、回路基板の検出を含め、最終的な組み立てと出荷時には、衝突やその他の事故の発生を防ぐために、放熱接着剤と衝突防止クッションもあります。製品を損傷します。
2.高速SMDPCBアセンブリの製品パラメータ（仕様）
当社の高速SMDPCBアセンブリサービスの品質は許容範囲内であり、サービスは効率的です。高速印刷により、効率を確保しながら精度と品質を確保できます。お客様のご要望に応じて、満足のいくご回答を賜りますようお願い申し上げます。サービスプロセス全体は、完全性と効率性が特徴です。
3.製品の特徴と高速SMDPCBアセンブリのアプリケーション
高速SMDPCBアセンブリの検出プラットフォームには、組み立てられた回路基板を配置するための座面があり、座面には複数の回路検出接点があります。カメラは、ベアリング表面に組み立てられた回路基板の写真を撮り、測定する画像を生成します。プレスプレートは、検出プラットフォームとカメラ装置との間に移動可能に配置されている。プレスプレートは、カメラ装置の反対側にある光透過部分を備えている。プレス板は、組み立てられた回路基板をプレスするために使用され、組み立てられた回路基板の複数の材料のピンが回路検出接点と電気的に接続されます。コンピューティングホストは、検出プラットフォームおよびカメラデバイスに電気的に接続され、テスト対象の画像を受信し、画像分析プログラムを実行し、検出プラットフォームを介して組み立てられた回路基板上で材料テストを実行します。
