PCBAは、英語でのプリント回路基板アセンブリの略語です。つまり、PCBの空の基板は、PCBAと呼ばれるDIPプラグインのSMT上部または製造プロセス全体を通過します。これは中国では一般的な書き方ですが、ヨーロッパやアメリカでは、標準的な書き方はPCB'Aで、公式イディオムと呼ばれる「 '」が追加されています。

PCBAの基板は、一般的に基板の絶縁部分によって分類され、一般的な原材料はベークライト、グラスファイバーボード、およびあらゆる種類のプラスチックボードです。 PCBメーカーは通常、ガラス繊維、不織布、樹脂でできた絶縁部品を使用し、エポキシ樹脂と銅箔で「接着シート」にプレスします。金属コーティングは、基板上の配線であるだけでなく、基板回路が電子部品と溶接される場所でもあります。さらに、金属が異なれば価格も異なり、生産コストに直接影響します。金属が異なれば、溶接性や接触性も異なりますが、抵抗値も異なり、コンポーネントの効率に直接影響します。一般的に使用される金属コーティングは、銅とスズです。

プリント回路基板の設計は、回路ユーザーが必要とする機能を実現するために、電子回路図に基づいています。プリント回路基板の設計は、主に内部電子部品、金属配線、スルーホールおよび外部接続レイアウト、電磁保護、熱放散、クロストークなどの要素を必要とするレイアウト設計を指します。優れた回路設計により、製造コストを節約し、優れた回路性能と放熱性能を実現できます。アドレイヤープリント回路基板が広く使用されています。これまでは、設計への準拠と機能を確保するために、大規模で高密度のPCBAの堅牢なテスト戦略を開発することが重要です。製造プロセス、特にテストでは、PCBAの複雑さと密度の増加は新しい問題ではありません。製造プロセスの品質はPCBA全体に対して評価され、従来のICTとX線層間剥離の組み合わせが実現可能なソリューションです。